Görsel mevcut değil
X66AK2H06AAAWA2
- Üretici
- Texas Instruments
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC DSP ARM SOC BGA
X66AK2H06AAAWA2 Hakkında
X66AK2H06AAAWA2, Texas Instruments tarafından üretilen yüksek entegrasyonlu DSP+ARM System-on-Chip (SoC) bileşenidir. 1.2GHz işlemci hızında çalışan bu komponent, 8.375MB on-chip RAM ve 384kB ROM belleği ile gömülü sistem uygulamalarında kullanılmak üzere tasarlanmıştır. EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART ve USB 3.0 arayüzleri sayesinde geniş bağlantı seçenekleri sunar. İşlemci, dijital sinyal işleme, veri iletişimi, endüstriyel kontrol ve ağ uygulamalarında yaygın olarak kullanılır. 1517-FCBGA (40x40) paketinde surface mount olarak sunulan bu komponent, -40°C ~ 100°C sıcaklık aralığında çalışır ve değişken core voltajı ile 0.85V-3.3V arasında I/O voltajlarını destekler.
Ürün Özellikleri
12 özellik
Clock Rate
1.2GHz
Interface
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Mounting Type
Surface Mount
Non-Volatile Memory
ROM (384kB)
On-Chip RAM
8.375MB
Operating Temperature
-40°C ~ 100°C (TC)
Package / Case
1517-BBGA, FCBGA
Part Status
Market
Supplier Device Package
1517-FCBGA (40x40)
Type
DSP+ARM®
Voltage - Core
Variable
Voltage - I/O
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V