2.000₺ ve üzeri siparişlerinizde kargo ücretsizdir.
M2GL090-FGG676 Görsel mevcut değil

Görsel mevcut değil

M2GL090-FGG676

Üretici
Microchip
Kılıf / Paket
Açıklama
IC FPGA 425 I/O 676FBGA

M2GL090-FGG676 Hakkında

Microchip Technology M2GL090-FGG676, 425 I/O pinine sahip yüksek kapasite FPGA entegre devresi. 86.316 logic element ve 2.6 Mb RAM ile dijital tasarım uygulamalarında kullanılır. 676-pin BGA paket formatında surface mount montajı destekler. 0°C ~ 85°C sıcaklık aralığında çalışan bu FPGA, 1.14V ~ 2.625V beslenme voltajı ile güç verimli sistem tasarımlarına uygun. Haberleşme sistemleri, sinyal işleme, veri yönetimi ve IoT uygulamalarında yaygın olarak kullanılmaktadır. Active üretim durumundadır.

Ürün Özellikleri

9 özellik
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 425
Number of Logic Elements/Cells 86316
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 676-BGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits 2648064
Voltage - Supply 1.14V ~ 2.625V