2.000₺ ve üzeri siparişlerinizde kargo ücretsizdir.
M2GL090-1FGG676I Görsel mevcut değil

Görsel mevcut değil

M2GL090-1FGG676I

Üretici
WEC
Kılıf / Paket
Açıklama
IC FPGA 425 I/O 676FBGA

M2GL090-1FGG676I Hakkında

M2GL090-1FGG676I, WEC tarafından üretilen gömülü FPGA entegresi olup, 86.316 logic element ile karmaşık dijital işlemleri gerçekleştirebilir. 425 I/O pin ve 2.648 Mb RAM kapasitesi sayesinde veri işleme ve sinyal kontrol uygulamalarında kullanılır. Surface mount 676-FBGA (27x27mm) paketinde sunulan bu bileşen, -40°C ile +100°C arasında çalışabilir ve 1.14V ile 2.625V arasında besleme gerilimi gerektirir. Endüstriyel kontrol sistemleri, veri akışı işleme, sinyal işleme ve özel protokol implementasyonunda yaygın olarak uygulanmaktadır.

Ürün Özellikleri

9 özellik
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 425
Number of Logic Elements/Cells 86316
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 676-BGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits 2648064
Voltage - Supply 1.14V ~ 2.625V