2.000₺ ve üzeri siparişlerinizde kargo ücretsiz.
EPF10K200SBC600-2

Görseller temsilidir, tam özellikler için datasheet'e bakınız.

EPF10K200SBC600-2

Kılıf / Paket
Açıklama
IC FPGA 470 I/O 600BGA

EPF10K200SBC600-2 Hakkında

EPF10K200SBC600-2, Rochester Electronics tarafından üretilen bir FPGA entegre devresidir. 470 I/O (Input/Output) pinine sahip bu komponent, 600-BGA (Ball Grid Array) paketi ile sunulmaktadır. 45x45mm boyutlarındaki pakette yer alan cihaz, 2.375V ile 2.625V arasında çalışan voltaj aralığına sahiptir. 0°C ile 70°C sıcaklık aralığında kullanılabilen bu FPGA, gömülü sistem tasarımında, dijital sinyal işlemede, kontrol uygulamalarında ve diğer yüksek entegrasyonlu lojik uygulamalarında kullanılır. Surface Mount montaj tipi ile PCB'ye doğrudan entegre edilmesi mümkündür.

Ürün Özellikleri

7 özellik
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 470
Operating Temperature 0°C ~ 70°C (TA)
Package / Case 600-BGA
Part Status Active
Supplier Device Package 600-BGA (45x45)
Voltage - Supply 2.375V ~ 2.625V