Görseller temsilidir, tam özellikler için datasheet'e bakınız.

EPF10K200SBC356-2

Üretici: Rochester Electronics
Kategori: Entegre Devreler (IC) › Gömülü - FPGA
Kılıf / Paket: —
Açıklama: IC FPGA 274 I/O 356BGA

EPF10K200SBC356-2 Hakkında

EPF10K200SBC356-2, Rochester Electronics tarafından üretilen bir FPGA (Field-Programmable Gate Array) entegre devresidir. 274 I/O pinine ve 356-LBGA (35x35mm) BGA paketine sahiptir. 0°C ile 70°C arasında çalışma sıcaklığı aralığında kullanılabilir. 2.375V ile 2.625V arasında beslenme voltajında çalışan bu bileşen, yüksek yoğunluklu mantık işlemleri ve özel hesaplama görevleri gerektiren uygulamalarda kullanılır. Surface mount teknolojisi ile PCB üzerine monte edilir. Dijital sinyal işleme, iletişim sistemleri, endüstriyel kontrol ve gömülü sistem tasarımlarında yaygın olarak uygulanır. Part Status aktif olup endüstriyel ve ticari uygulamalar için uygundur.