Görseller temsilidir, tam özellikler için datasheet'e bakınız.
EPF10K130EBC356-3
- Üretici
- Rochester Electronics
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 274 I/O 356BGA
EPF10K130EBC356-3 Hakkında
EPF10K130EBC356-3, Rochester Electronics tarafından üretilen yüksek kapasiteli FPGA entegre devresidir. 274 I/O pinine ve 832 LAB (Logic Array Block) bloğuna sahiptir. 356-LBGA (35x35mm) paketinde sunulan bu bileşen, 2.375V - 2.625V güç kaynağında çalışır ve 0°C - 70°C sıcaklık aralığında kullanılabilir. Endüstriyel otomasyon, veri işleme, haberleşme sistemleri ve gömülü görüntü işleme uygulamalarında yaygın olarak tercih edilir. Surface mount montaj teknolojisi sayesinde yüksek yoğunluklu PCB tasarımlarına uygun bir çözüm sunar.
Ürün Özellikleri
8 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of I/O
274
Number of LABs/CLBs
832
Operating Temperature
0°C ~ 70°C (TA)
Package / Case
356-LBGA
Part Status
Active
Supplier Device Package
356-BGA (35x35)
Voltage - Supply
2.375V ~ 2.625V
İlgili Ürünler
Stokta yok
Stokta yok
Stokta yok
Stokta yok
Stokta yok
Stokta yok
Stokta yok