Görsel mevcut değil
EP2AGX125DF25I3G
- Üretici
- Intel Altera
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 260 I/O 572FBGA
EP2AGX125DF25I3G Hakkında
EP2AGX125DF25I3G, Altera tarafından üretilen yüksek kapasiteli bir FPGA bileşenidir. 118.143 logic element ve 4.964 LAB (Logic Array Block) içeren bu entegre devre, 260 I/O pinine ve 8.315.904 bit RAM'e sahiptir. 572-FBGA paket tipi ile 25x25 mm boyutlarında sunulan komponent, surface mount teknolojisi ile PCB'ye entegre edilir. 0.87V-0.93V arasında çalışan bu FPGA, -40°C ile 100°C sıcaklık aralığında güvenilir performans sunmaktadır. Gömülü sistemler, dijital sinyal işleme, haberleşme sistemleri ve endüstriyel otomasyon uygulamalarında kullanılan bu devre, yüksek entegrasyon yoğunluğu ve özelleştirilebilir mantık yapısı sayesinde karmaşık dijital tasarımları gerçekleştirmeye olanak tanır.
Ürün Özellikleri
10 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of I/O
260
Number of LABs/CLBs
4964
Number of Logic Elements/Cells
118143
Operating Temperature
-40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case
572-BGA, FCBGA
Part Status
Active
Supplier Device Package
572-FBGA, FC (25x25)
Total RAM Bits
8315904
Voltage - Supply
0.87V ~ 0.93V