Görseller temsilidir, tam özellikler için datasheet'e bakınız.
EP2A70F1508C9
- Üretici
- Rochester Electronics
- Kategori
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC FPGA 1060 I/O 1508FBGA
EP2A70F1508C9 Hakkında
EP2A70F1508C9, Rochester Electronics tarafından üretilen yüksek kapasiteli FPGA entegre devresidir. 67.200 mantık hücresi, 6.720 LAB bloğu ve 1.146.880 bit RAM kapasitesi ile karmaşık dijital tasarımlar ve uygulamalar için tasarlanmıştır. 1060 I/O pini ile geniş bağlantı seçenekleri sunar. 1508-FBGA paket tipi (40x40mm) ve yüzey montaj özelliği ile yoğun PCB tasarımlarına uygundur. 1.425V - 1.575V beslenme gerilimi ile düşük güç tüketimi sağlar. Dijital sinyal işleme, haberleşme sistemleri, görüntü işleme ve kontrol uygulamalarında kullanılır. 0°C ~ 85°C çalışma sıcaklık aralığı ile endüstriyel ortamlarda çalışabilir. Parça halen üretim dışı (obsolete) durumdadır.
Ürün Özellikleri
11 özellik
Mounting Type
Surface Mount
Number of Gates
5250000
Number of I/O
1060
Number of LABs/CLBs
6720
Number of Logic Elements/Cells
67200
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case
1508-BBGA, FCBGA
Part Status
Obsolete
Supplier Device Package
1508-FBGA (40x40)
Total RAM Bits
1146880
Voltage - Supply
1.425V ~ 1.575V
İlgili Ürünler
Stokta yok
Stokta yok
Stokta yok
Stokta yok
Stokta yok
Stokta yok
Stokta yok