2.000₺ ve üzeri siparişlerinizde kargo ücretsizdir.
AX500-FGG676 Görsel mevcut değil

Görsel mevcut değil

AX500-FGG676

Üretici
Microchip
Kılıf / Paket
Açıklama
IC FPGA 336 I/O 676FBGA

AX500-FGG676 Hakkında

AX500-FGG676, Microchip Technology tarafından üretilen yüksek kapasiteli FPGA entegre devresidir. 500.000 lojik kapı, 8064 LAB (Logic Array Block) ve 336 I/O pinine sahip bu bileşen, karmaşık dijital tasarım uygulamalarında kullanılmak üzere tasarlanmıştır. 73.728 bit iç RAM kapasitesi ile veri işleme ve depolama gereksinimleri karşılanabilir. Surface mount 676-FBGA (27x27mm) paketinde sunulan bu FPGA, 1.425V-1.575V beslenme gerilimi ile çalışmakta ve 0°C ile 70°C arası sıcaklık aralığında kullanılabilir. Tasarlanabilir mantık mimarisi sayesinde sinyal işleme, haberleşme, endüstriyel kontrol ve veri akışı uygulamalarında yaygın olarak kullanılır.

Ürün Özellikleri

10 özellik
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 500000
Number of I/O 336
Number of LABs/CLBs 8064
Operating Temperature 0°C ~ 70°C (TA)
Package / Case 676-BGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits 73728
Voltage - Supply 1.425V ~ 1.575V