Görsel mevcut değil
66AK2H12BAAW24
- Üretici
- Rochester Electronics
- Kılıf / Paket
- —
- Açıklama
- IC DSP ARM SOC 1517FCBGA
- Aile / Seri
- 66AK2H12
66AK2H12BAAW24 Hakkında
66AK2H12BAAW24, Rochester Electronics tarafından üretilen dual-core sistem-on-chip (SOC) entegre devresidir. DSP ve ARM® işlemci çekirdeğini bir pakette birleştiren bu bileşen, 1.2GHz DSP ve 1.4GHz ARM işlemci hızında çalışır. 12.75MB on-chip RAM ve 384kB ROM bellek kapasitesi ile gömülü uygulamalarda veri işlemeyi destekler. EBI/EMI, Ethernet, Serial RapidIO, USB 3.0, SPI, UART/USART, I²C ve DMA arayüzleri sayesinde çok çeşitli çevre birimlerine bağlanabilir. Telekomünikasyon, ağ işleme, endüstriyel otomasyon, görüntü işleme ve gömülü sistemlerde kullanılır. 1517-FCBGA (40x40mm) paketinde sunulan bu bileşen, 0°C ile 85°C sıcaklık aralığında çalışır.
Ürün Özellikleri
12 özellik
Clock Rate
1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®
Interface
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Mounting Type
Surface Mount
Non-Volatile Memory
ROM (384kB)
On-Chip RAM
12.75MB
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TC)
Package / Case
1517-BBGA, FCBGA
Part Status
Market
Supplier Device Package
1517-FCBGA (40x40)
Type
DSP+ARM®
Voltage - Core
Variable
Voltage - I/O
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
İlgili Ürünler
Stokta yok
Stokta yok
Stokta yok
Stokta yok
Stokta yok
Stokta yok
Stokta yok