2.000₺ ve üzeri siparişlerinizde kargo ücretsizdir.
5SGXEB9R2H43I3N Görsel mevcut değil

Görsel mevcut değil

5SGXEB9R2H43I3N

Üretici
Intel Altera
Kılıf / Paket
Açıklama
IC FPGA 600 I/O 1760HBGA

5SGXEB9R2H43I3N Hakkında

Altera tarafından üretilen bu FPGA bileşeni, 840.000 logic element ve 600 I/O pin ile yüksek entegrasyon seviyesi sunan bir gömülü FPGA çözümüdür. 317.000 LAB (Logic Array Block) ile karmaşık dijital tasarımlar gerçekleştirebilir. 53.248 Mbit RAM kapasitesi sayesinde büyük veri depolama gereksinimleri karşılayabilir. 1760-BBGA/FCBGA paketlemesi ile yüzey montaj uygulamalarında kullanılır. -40°C ile 100°C arasında çalışma sıcaklığı aralığında endüstriyel ve askeri uygulamalarda tercih edilir. Sinyal işleme, veri akışı kontrolü, protokol uyarlaması ve özel donanım hızlandırma gibi uygulamalarda kullanılmaktadır. Düşük voltaj beslemesi (0.82V-0.88V) ile güç tüketimi optimize edilmiştir.

Ürün Özellikleri

10 özellik
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 600
Number of LABs/CLBs 317000
Number of Logic Elements/Cells 840000
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 1760-BBGA, FCBGA
Part Status Obsolete
Supplier Device Package 1760-HBGA (45x45)
Total RAM Bits 53248000
Voltage - Supply 0.82V ~ 0.88V