2.000₺ ve üzeri siparişlerinizde kargo ücretsizdir.
5SGSMD3E1H29C2N Görsel mevcut değil

Görsel mevcut değil

5SGSMD3E1H29C2N

Üretici
Intel Altera
Kılıf / Paket
Açıklama
IC FPGA 360 I/O 780HBGA

5SGSMD3E1H29C2N Hakkında

Altera (Intel) tarafından üretilen 5SGSMD3E1H29C2N, 236.000 logic element içeren yüksek kapasiteli bir FPGA bileşenidir. 360 I/O pinine, 89.000 LAB (Logic Array Block) ve 13.312 Mbit RAM'e sahiptir. 780-HBGA (33x33mm) BGA paketinde sunulan bu bileşen, 0.87V-0.93V çalışma gerilimi ile düşük güç tüketimi sağlar. 0°C ile 85°C sıcaklık aralığında çalışmaya uygun olan bu FPGA, endüstriyel kontrol sistemleri, veri işleme, sinyal işleme ve iletişim uygulamalarında kullanılmaktadır. Surface mount montajı destekler. Bileşen şu anda üretilmemektedir.

Ürün Özellikleri

10 özellik
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 360
Number of LABs/CLBs 89000
Number of Logic Elements/Cells 236000
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 780-BBGA, FCBGA
Part Status Obsolete
Supplier Device Package 780-HBGA (33x33)
Total RAM Bits 13312000
Voltage - Supply 0.87V ~ 0.93V