2.000₺ ve üzeri siparişlerinizde kargo ücretsizdir.
1SG280HH1F55E1VGS3 Görsel mevcut değil

Görsel mevcut değil

1SG280HH1F55E1VGS3

Üretici
Intel Altera
Kılıf / Paket
Açıklama
IC FPGA 1160 I/O 2912BGA

1SG280HH1F55E1VGS3 Hakkında

Altera (Intel) tarafından üretilen 1SG280HH1F55E1VGS3, 2.8 milyon lojik eleman ve 350.000 LAB içeren yüksek kapasiteli FPGA entegre devresine sahiptir. 1160 adet I/O pini bulunan bu bileşen, 2912-BBGA/FCBGA 55x55mm paket formatında sunulmaktadır. 0.77V-0.97V çalışma voltajında ve 0°C-100°C sıcaklık aralığında stabil çalışma sağlar. Karmaşık dijital tasarım, veri işleme, sinyal işleme ve haberleşme sistemlerinde kullanılan bu FPGA, Surface Mount teknolojisi ile PCB'ye monte edilir. Yüksek paralelleştirme kabiliyeti ve yeniden yapılandırılabilir mimarisi sayesinde endüstriyel, telekomünikasyon ve veri merkezi uygulamalarında geniş kullanım alanı bulur.

Ürün Özellikleri

9 özellik
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 1160
Number of LABs/CLBs 350000
Number of Logic Elements/Cells 2800000
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 2912-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 2912-FBGA, FC (55x55)
Voltage - Supply 0.77V ~ 0.97V