2.000₺ ve üzeri siparişlerinizde kargo ücretsizdir.
1SG250HH3F55I3VG Görsel mevcut değil

Görsel mevcut değil

1SG250HH3F55I3VG

Üretici
Intel Altera
Kılıf / Paket
Açıklama
IC FPGA 1160 I/O 2912BGA

1SG250HH3F55I3VG Hakkında

Altera tarafından üretilen 1SG250HH3F55I3VG, 2.5 milyon logic element içeren yüksek kapasiteli bir FPGA entegre devresdir. Surface mount 2912-FBGA paketinde sunulan bu bileşen, 1160 adet I/O pinine ve 312.500 LAB (Logic Array Block) yapısına sahiptir. 0.77V ile 0.97V arasında besleme voltajında çalışabilen cihaz, -40°C ile 100°C arasında sıcaklık aralığında stabil performans gösterir. Veri merkezi altyapıları, haberleşme sistemleri, sinyal işleme uygulamaları ve özel amaçlı hesaplama gerektiren endüstriyel kontrol sistemlerinde kullanılmak üzere tasarlanmıştır.

Ürün Özellikleri

9 özellik
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 1160
Number of LABs/CLBs 312500
Number of Logic Elements/Cells 2500000
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 2912-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 2912-FBGA, FC (55x55)
Voltage - Supply 0.77V ~ 0.97V