2.000₺ ve üzeri siparişlerinizde kargo ücretsizdir.
1SG165HN3F43I3VG Görsel mevcut değil

Görsel mevcut değil

1SG165HN3F43I3VG

Üretici
Intel Altera
Kılıf / Paket
Açıklama
IC FPGA 688 I/O 1760FBGA

1SG165HN3F43I3VG Hakkında

Altera tarafından üretilen bu FPGA entegresi, 1.65 milyon logic element ve 206.250 LAB (Logic Array Block) içermektedir. 688 adet I/O pini ile geniş veri yolu ve kontrol sinyali bağlantısı sağlar. 1760-FBGA paketinde sunulan bileşen, 42.5x42.5mm boyutlarında yüzey monte edilir. 0.77V ile 0.97V arasında çalışan düşük güç tüketimli tasarım, -40°C ile 100°C (junction) sıcaklık aralığında güvenilir işletim sunar. Yüksek kapasiteli konfigüre edilebilir mantık yapısı sayesinde, haberleşme sistemleri, veri işleme uygulamaları, sinyal işleme ve endüstriyel kontrol sistemlerinde kullanılır.

Ürün Özellikleri

9 özellik
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 688
Number of LABs/CLBs 206250
Number of Logic Elements/Cells 1650000
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 1760-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 1760-FBGA (42.5x42.5)
Voltage - Supply 0.77V ~ 0.97V